Gratis Pengiriman
Support Handal
Dapatkan penawaran gratis

ElektroPhysik MiniTest 725 Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Terintegrasi (13 Model dalam Keluarga Produk Ini)

ElektroPhysik MiniTest 725 Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Terintegrasi (13 Model dalam Keluarga Produk Ini)
ElektroPhysik MiniTest 725 Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Terintegrasi (13 Model dalam Keluarga Produk Ini)
ElektroPhysik MiniTest 725 Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Terintegrasi (13 Model dalam Keluarga Produk Ini)
ElektroPhysik MiniTest 725 Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Terintegrasi (13 Model dalam Keluarga Produk Ini)
ElektroPhysik MiniTest 725 Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Terintegrasi (13 Model dalam Keluarga Produk Ini)
from
Rp.39.140.000
  • Brand: ElektroPhysik
  • Suku Cadang: 80-136
  • Ketersediaan: 4 - 6 MINGGU
  • Update Terakhir: 26 Nov 2025
 Configure Options
Tags/penandaan: Additel , Digital , Pressure , Calibrators
Pengukur ketebalan lapisan MiniTest 725 yang baru adalah solusi untuk semua masalah ketebalan lapisan Anda di mana hasil akhir yang andal dan tampilan produk yang sempurna memainkan peran utama untuk nilai dan kesuksesan jangka panjang, misalnya dalam industri otomotif dan pembuatan kapal, konstruksi baja dan jembatan atau dalam industri pelapisan listrik, untuk beberapa industri. MiniTest 725 didesain secara ergonomis dan bentuknya yang membulat memungkinkan pengukur MiniTest pas di telapak tangan Anda. Alat ini juga dilengkapi opsi pengaturan kecepatan pengukuran yang memungkinkan penyesuaian terhadap perubahan kebutuhan untuk efisiensi maksimal dan produktivitas optimal: melakukan banyak pembacaan dalam waktu singkat dengan presisi sedang atau hanya melakukan beberapa pembacaan dengan akurasi yang lebih tinggi. MiniTest 725 memfasilitasi pengukuran lapisan non-destruktif pada lapisan non-magnetik (cat, bahan sintetis, kromium, dll.) pada substrat feromagnetik (baja) dan lapisan isolasi (pernis, enamel, bahan sintetis, aluminium anodisasi, dll.) pada substrat konduktif (aluminium, tembaga, baja tahan karat austenitik). Sensornya secara sempurna mengimbangi permukaan berbentuk tidak beraturan berkat metode kalibrasi yang telah ditetapkan sebelumnya yang tersedia untuk beradaptasi dengan berbagai kondisi permukaan yang berbeda dan persyaratan akurasi. Pengukur MiniTest 725 dilengkapi dengan sensor SIDSP® yang baru. SIDSP® adalah teknologi terdepan di dunia untuk sensor ketebalan lapisan. Dengan teknologi baru ini, tolok ukur baru untuk pengukuran ketebalan lapisan yang inovatif telah ditetapkan. SIDSP® adalah singkatan dari Pemrosesan Sinyal Digital Terintegrasi Sensor: Sebuah teknologi di mana sinyal sepenuhnya diproses menjadi bentuk digital di dalam sensor pada waktu dan titik pengukuran. Sensor SIDSP® diproduksi menurut teknik produksi yang benar-benar baru. Tidak seperti teknik konvensional, sensor SIDSP® membuat dan mengontrol sinyal eksitasi untuk kepala sensor di dalam sensor. Sinyal yang kembali secara langsung dikonversi secara digital dan diproses pada akurasi 32 bit untuk memberi Anda nilai ketebalan lapisan yang lengkap. Untuk teknik ini, metode pemrosesan sinyal digital yang sangat canggih digunakan seperti yang dikenal dari teknologi telekomunikasi modern (jaringan telepon seluler) seperti filter digital, pengubahan pita dasar, rata-rata, analisis stokastik, dll. Hal ini memungkinkan pengguna untuk mencapai kualitas dan presisi sinyal yang tidak tertandingi sejauh ini dengan pemrosesan sinyal analog. Nilai ketebalan ditransmisikan secara digital melalui kabel sensor ke unit tampilan. Menetapkan standar baru dalam pengukuran ketebalan lapisan, teknologi ini menawarkan keunggulan dan peningkatan yang menentukan dibandingkan dengan sensor analog yang biasa digunakan.

Sensor SIDSP® yang baru menjamin hal-hal berikut ini:
  • Kestabilan sinyal pengukuran yang tinggi
  • Kurva karakteristik sensor SIDSP® memiliki akurasi yang tinggi
  • Sensor SIDSP® memberikan kemampuan beradaptasi yang sangat baik
  • Sensor SIDSP® N dan FN mengimbangi konduktivitas substrat
  • Sensor SIDSP® sangat tidak sensitif terhadap perubahan suhu
  • Sensor SIDSP® tahan aus
  • Solusi berorientasi masa depan

Pengiriman perangkat ini sudah termasuk perangkat lunak transfer data MSoft 7 basic.

  MODEL BESI 0 Item Terpilih
Image
Model
Nama Produk
Harga
Ketersediaan
Jumlah
ElektroPhysik MiniTest 725 F0.5 [80-136-0000] Pengukur Ketebalan Lapisan Besi dengan Sensor Terintegrasi, 20 mil / 500 mikron
80-136-0000
Rp.39.908.000
4 - 6 MINGGU
ElektroPhysik MiniTest 725 F1.5 [80-136-0200] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Besi dengan Sensor Terintegrasi, 60 mils / 1500 Mikron
80-136-0200
Rp.39.908.000
4 - 6 MINGGU
ElektroPhysik MiniTest 725 F2 [80-136-0500] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dengan Sensor Terintegrasi, 80 Mils / 2000 Mikron
80-136-0500
Rp.39.140.000
4 - 6 MINGGU
ElektroPhysik MiniTest 725 F2.6 [80-136-2200] Ferrous Metals Coating Thickness Gauge with Integrated Sensor, 100 Mils / 2600 Microns
80-136-2200
Rp.39.908.000
4 - 6 MINGGU
ElektroPhysik MiniTest 725 F5 [80-136-0600] Pengukur Ketebalan Lapisan Logam Ferrous dengan Sensor Terintegrasi, 200 Mils / 5000 Mikron
80-136-0600
Rp.39.140.000
4 - 6 MINGGU
ElektroPhysik MiniTest 725 F15 [80-136-0900] Pengukur Ketebalan Lapisan Logam Ferrous dengan Sensor Terintegrasi, 600 Mils / 15.000 Mikron (15 mm)
80-136-0900
Rp.54.500.000
4 - 6 MINGGU
  MODEL LOGAM NON-BESI 0 Item Terpilih
  MODEL KOMBINASI LOGAM BESI DAN NON-BESI 0 Item Terpilih
  Aksesori 0 Item Terpilih
Beberapa Produk

telah ditambahkan ke keranjang Anda

Ada item di keranjang anda.

Subtotal Keranjang: $xxx.xx

Pergi ke pembayaran