Gratis Pengiriman
Support Handal
Dapatkan penawaran gratis
0 item(s) - Rp.0 0

  • Daftar belanja Anda kosong!

0

ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terintegrasi, 100 Mils / 2600 Mikron

ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terintegrasi, 100 Mils / 2600 Mikron
ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terintegrasi, 100 Mils / 2600 Mikron
ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terintegrasi, 100 Mils / 2600 Mikron
ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terintegrasi, 100 Mils / 2600 Mikron
ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terintegrasi, 100 Mils / 2600 Mikron
0 ulasan • Tulis ulasan
from
Rp.48.996.000
Sebelum Pajak: Rp.48.996.000
  • Brand: ElektroPhysik
  • Suku Cadang: 80-136-2300
  • Ketersediaan: 4 - 6 MINGGU
  • Update Terakhir: 26 Nov 2025
ElektroPhysik ElektroPhysik
+ Keranjang
Tambah ke Favorit Bandingkan produk ini
Tags/penandaan: Additel , Digital , Pressure , Calibrators
ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Pengukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terpadu, 100 Mils / 2600 MikronPengukur ketebalan lapisan MiniTest 725 yang baru adalah solusi untuk semua masalah ketebalan lapisan Anda di mana hasil akhir yang dapat diandalkan dan tampilan produk yang sempurna memainkan peran utama untuk nilai dan kesuksesan jangka panjang, misalnya. miniTest 725 dirancang secara ergonomis dan bentuknya yang membulat memungkinkan pengukur MiniTest pas di telapak tangan Anda. Alat ini juga dilengkapi opsi pengaturan kecepatan pengukuran yang memungkinkan penyesuaian terhadap perubahan kebutuhan untuk efisiensi maksimal dan produktivitas optimal: melakukan banyak pembacaan dalam waktu singkat dengan presisi sedang atau hanya melakukan beberapa pembacaan dengan akurasi yang lebih tinggi. MiniTest 725 memfasilitasi pengukuran lapisan non-destruktif pada lapisan non-magnetik (cat, bahan sintetis, kromium, dll.) pada substrat feromagnetik (baja) dan lapisan isolasi (pernis, enamel, bahan sintetis, aluminium anodisasi, dll.) pada substrat konduktif (aluminium, tembaga, baja tahan karat austenitik).

Sensornya secara sempurna mengimbangi permukaan berbentuk tidak beraturan berkat metode kalibrasi yang telah ditetapkan sebelumnya yang tersedia untuk beradaptasi dengan berbagai kondisi permukaan yang berbeda dan persyaratan akurasi.

Pengukur MiniTest 725 dilengkapi dengan sensor SIDSP® yang baru. SIDSP® adalah teknologi terdepan di dunia untuk sensor ketebalan lapisan. Dengan teknologi baru ini, tolok ukur baru untuk pengukuran ketebalan lapisan yang inovatif telah ditetapkan. SIDSP® adalah singkatan dari Pemrosesan Sinyal Digital Terintegrasi Sensor: Sebuah teknologi di mana sinyal sepenuhnya diproses menjadi bentuk digital di dalam sensor pada waktu dan titik pengukuran. Sensor SIDSP® diproduksi menurut teknik produksi yang benar-benar baru. Tidak seperti teknik konvensional, sensor SIDSP® membuat dan mengontrol sinyal eksitasi untuk kepala sensor di dalam sensor. Sinyal yang kembali secara langsung dikonversi secara digital dan diproses pada akurasi 32 bit untuk memberi Anda nilai ketebalan lapisan yang lengkap. Untuk teknik ini, metode pemrosesan sinyal digital yang sangat canggih digunakan seperti yang dikenal dari teknologi telekomunikasi modern (jaringan telepon seluler) seperti filter digital, pengubahan pita dasar, rata-rata, analisis stokastik, dll. Hal ini memungkinkan pengguna untuk mencapai kualitas dan presisi sinyal yang tidak tertandingi sejauh ini dengan pemrosesan sinyal analog. Nilai ketebalan ditransmisikan secara digital melalui kabel sensor ke unit tampilan. Menetapkan standar baru dalam pengukuran ketebalan lapisan, teknologi ini menawarkan keunggulan dan peningkatan yang menentukan dibandingkan dengan sensor analog yang biasa digunakan.

Sensor SIDSP® yang baru menjamin hal-hal berikut ini:
  • Kestabilan sinyal pengukuran yang tinggi
  • Kurva karakteristik sensor SIDSP® memiliki akurasi yang tinggi
  • Sensor SIDSP® memberikan kemampuan beradaptasi yang sangat baik
  • Sensor SIDSP® N dan FN mengimbangi konduktivitas substrat
  • Sensor SIDSP® sangat tidak sensitif terhadap perubahan suhu
  • Sensor SIDSP® tahan aus
  • Solusi berorientasi masa depan

Pengiriman perangkat sudah termasuk perangkat lunak transfer data MSoft 7 basic.

  Pilihan Produk 0 Item Terpilih
Image
Model
Nama Produk
Harga
Ketersediaan
Jumlah
ElektroPhysik MiniTest 725 FN.2.6 [80-136-2300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi dan Non-Besi dengan Sensor Terintegrasi, 100 Mils / 2600 Mikron
80-136-2300
Rp.48.996.000
4 - 6 MINGGU
  Aksesori 0 Item Terpilih
Beberapa Produk

telah ditambahkan ke keranjang Anda

Ada item di keranjang anda.

Subtotal Keranjang: $xxx.xx

Pergi ke pembayaran