Gratis Pengiriman
Support Handal
Dapatkan penawaran gratis
0 item(s) - Rp.0 0

  • Daftar belanja Anda kosong!

0

ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron

ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
0 ulasan • Tulis ulasan
from
Rp.104.852.800
Sebelum Pajak: Rp.104.852.800
  • Brand: ElektroPhysik
  • Suku Cadang: 80-138-0000+80-135-3700
  • Ketersediaan: 4 - 6 MINGGU
  • Update Terakhir: 30 Nov 2025
ElektroPhysik ElektroPhysik
+ Keranjang
Tambah ke Favorit Bandingkan produk ini
Tags/penandaan: Additel , Digital , Pressure , Calibrators

ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mil / 35000 Mikron. ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000] adalah pengukur ketebalan lapisan yang fleksibel dan canggih, dan [80-135-3700] adalah probe F 35 spesifik yang disertakan di dalamnya.

Pengukur MiniTest 745 dilengkapi dengan sensor SIDSP® yang baru. SIDSP® adalah teknologi terdepan di dunia untuk sensor ketebalan lapisan. Dengan teknologi baru ini, tolok ukur baru untuk pengukuran ketebalan lapisan yang inovatif telah ditetapkan. SIDSP® adalah singkatan dari Sensor-Integrated Digital Signal Processing - teknologi di mana sinyal sepenuhnya diproses ke dalam bentuk digital di dalam sensor pada waktu dan titik pengukuran. Sensor SIDSP® diproduksi menurut teknik produksi yang benar-benar baru dan canggih. Tidak seperti teknik konvensional, sensor SIDSP® membuat dan mengontrol sinyal eksitasi untuk kepala sensor di dalam sensor. Sinyal yang kembali secara langsung dikonversi secara digital dan diproses pada akurasi 32 bit untuk memberi Anda nilai ketebalan lapisan yang lengkap. Untuk teknik ini, metode pemrosesan sinyal digital yang sangat canggih digunakan seperti yang dikenal dari teknologi telekomunikasi modern (jaringan telepon seluler) seperti filter digital, pengubahan pita dasar, rata-rata, analisis stokastik, dll. Hal ini memungkinkan pengguna untuk mencapai kualitas dan presisi sinyal yang tidak tertandingi sejauh ini dengan pemrosesan sinyal analog. Nilai ketebalan ditransmisikan secara digital melalui kabel sensor ke unit tampilan. Menetapkan standar baru dalam pengukuran ketebalan lapisan, teknologi ini menawarkan keunggulan dan peningkatan yang menentukan dibandingkan dengan sensor analog yang biasa digunakan.


Sensor SIDSP® yang baru menjamin hal-hal berikut ini:
  • Kestabilan sinyal pengukuran yang tinggi
  • Kurva karakteristik sensor SIDSP® memiliki akurasi yang tinggi
  • Sensor SIDSP® memberikan kemampuan beradaptasi yang sangat baik
  • Sensor SIDSP® N dan FN mengimbangi konduktivitas substrat
  • Sensor SIDSP® sangat tidak sensitif terhadap perubahan suhu
  • Sensor SIDSP® tahan aus
  • Solusi berorientasi masa depan
Pengiriman perangkat ini sudah termasuk perangkat lunak transfer data MSoft 7 basic.

  Pilihan Produk 0 Item Terpilih
Image
Model
Nama Produk
Harga
Ketersediaan
Jumlah
ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3700] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan F 35, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Besi hingga 1375 mils / 35000 mikron
80-138-0000+80-135-3700
Rp.104.852.800
4 - 6 MINGGU
  Produk Terkait 0 Item Terpilih
  Accessories 0 Item Terpilih
Beberapa Produk

telah ditambahkan ke keranjang Anda

Ada item di keranjang anda.

Subtotal Keranjang: $xxx.xx

Pergi ke pembayaran