Name: ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3100] Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Mikro N0.3M Versi Lurus, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Non-Ferrous hingga 12 mil / 300 mikron
Brand: PT. Indomultimeter Test Instrument
Availability: OutOfStock
Rating: 5 (1 reviews)

ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3100] Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Mikro N0.3M Versi Lurus, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Non-Ferrous hingga 12 mil / 300 mikron

0 ulasan • Tulis ulasan

from

Rp.89.185.600

Brand: ElektroPhysik
Suku Cadang: 80-138-0000+80-135-3100
Ketersediaan: 4 - 6 MINGGU
Update Terakhir: 01 Dec 2025

ElektroPhysik

Jumlah

+ Keranjang

Tambah ke Favorit Bandingkan produk ini

Tags/penandaan: Additel , Digital , Pressure , Calibrators

Description

ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000 + 80-135-3100] Alat Ukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Mikro N0.3M Versi Lurus, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Non-Besi hingga 12 mil / 300 Mikron. ElektroPhysik MiniTest 745 adalah pengukur ketebalan lapisan fleksibel kelas atas yang menggunakan teknologi Pemrosesan Sinyal Digital Terpadu Sensor (SIDSP®) yang canggih untuk memberikan pengukuran yang sangat presisi dan stabil pada berbagai media. Konfigurasi khusus yang melibatkan pengukur utama (80-138-0000) dan Probe Lurus Sensor Mikro N0.3M (80-135-3100) berarti pengukur ini disiapkan untuk mengukur logam non-ferrous (probe tipe-N).

Pengukur MiniTest 745 dilengkapi dengan sensor SIDSP® yang baru. SIDSP® adalah teknologi terdepan di dunia untuk sensor ketebalan lapisan. Dengan teknologi baru ini, tolok ukur baru untuk pengukuran ketebalan lapisan yang inovatif telah ditetapkan. SIDSP® adalah singkatan dari Sensor-Integrated Digital Signal Processing - teknologi di mana sinyal sepenuhnya diproses ke dalam bentuk digital di dalam sensor pada waktu dan titik pengukuran. Sensor SIDSP® diproduksi menurut teknik produksi yang benar-benar baru dan canggih. Tidak seperti teknik konvensional, sensor SIDSP® membuat dan mengontrol sinyal eksitasi untuk kepala sensor di dalam sensor. Sinyal yang kembali secara langsung dikonversi secara digital dan diproses pada akurasi 32 bit untuk memberi Anda nilai ketebalan lapisan yang lengkap. Untuk teknik ini, metode pemrosesan sinyal digital yang sangat canggih digunakan seperti yang dikenal dari teknologi telekomunikasi modern (jaringan telepon seluler) seperti filter digital, pengubahan pita dasar, rata-rata, analisis stokastik, dll. Hal ini memungkinkan pengguna untuk mencapai kualitas dan presisi sinyal yang tidak tertandingi sejauh ini dengan pemrosesan sinyal analog. Nilai ketebalan ditransmisikan secara digital melalui kabel sensor ke unit tampilan. Menetapkan standar baru dalam pengukuran ketebalan lapisan, teknologi ini menawarkan keunggulan dan peningkatan yang menentukan dibandingkan dengan sensor analog yang biasa digunakan.

Sensor SIDSP® yang baru menjamin hal-hal berikut ini:

Kestabilan sinyal pengukuran yang tinggi
Kurva karakteristik sensor SIDSP® memiliki akurasi yang tinggi
Sensor SIDSP® memberikan kemampuan beradaptasi yang sangat baik
Sensor SIDSP® N dan FN mengimbangi konduktivitas substrat
Sensor SIDSP® sangat tidak sensitif terhadap perubahan suhu
Sensor SIDSP® tahan aus
Solusi berorientasi masa depan

Pengiriman perangkat ini sudah termasuk perangkat lunak transfer data MSoft 7 basic.

ElektroPhysik MiniTest 745 [80-138-0000+80-135-3100] Pengukur Ketebalan Lapisan dengan Sensor Mikro N0.3M Versi Lurus, Probe untuk Mengukur Lapisan pada Logam Non-Ferrous hingga 12 mil / 300 mikron

PT. Indomultimeter Test Instruments