Name: ElektroPhysik MiniTest 735 F2.6 [80-137-5300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi, 104 Mils / 2641 Mikron (Badan Mobil)
Brand: PT. Indomultimeter Test Instrument
Availability: OutOfStock
Rating: 5 (1 reviews)

ElektroPhysik MiniTest 735 F2.6 [80-137-5300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi, 104 Mils / 2641 Mikron (Badan Mobil)

0 ulasan • Tulis ulasan

Rp.49.508.000

Sebelum Pajak: Rp.49.508.000

Brand: ElektroPhysik
Suku Cadang: 80-137-5300
Ketersediaan: 4 - 6 MINGGU
Update Terakhir: 28 Nov 2025

ElektroPhysik

Jumlah

+ Keranjang

Tambah ke Favorit Bandingkan produk ini

Tags/penandaan: Additel , Digital , Pressure , Calibrators

Description

Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi MiniTest 735 F2.6 [80-137-5300], 104 Mils / 2641 Mikron (Bodi Mobil). Alat ukur ketebalan lapisan MiniTest 735 adalah solusi untuk semua masalah ketebalan lapisan Anda di mana hasil akhir yang dapat diandalkan dan tampilan produk yang sempurna memainkan peran utama untuk nilai dan kesuksesan jangka panjang, misalnya. miniTest 735 didesain secara ergonomis dan bentuknya yang membulat memungkinkan pengukuran MiniTest pas di telapak tangan Anda . Alat ini juga dilengkapi dengan opsi pengaturan kecepatan pengukuran yang memungkinkan beradaptasi dengan perubahan kebutuhan untuk efisiensi maksimum dan produktivitas optimal: melakukan banyak pembacaan dalam waktu singkat dengan presisi moderat atau melakukan hanya beberapa pembacaan dengan akurasi yang meningkat. MiniTest 735 memfasilitasi pengukuran pelapisan non-destruktif pada pelapis non-magnetik (cat, bahan sintetis, kromium, dll.) pada substrat feromagnetik (baja) dan pelapis isolasi (pernis, enamel, bahan sintetis, aluminium anodized, dll.) pada substrat konduktif (aluminium, tembaga, baja tahan karat austenitik). Sensor mengimbangi dengan sempurna permukaan yang bentuknya tidak beraturan berkat metode kalibrasi yang telah ditentukan sebelumnya yang tersedia untuk beradaptasi dengan berbagai kondisi permukaan dan persyaratan akurasi yang berbeda.

MiniTest 735 meter dilengkapi dengan sensor SIDSP® yang baru. SIDSP® adalah teknologi terdepan di dunia untuk sensor ketebalan lapisan. Dengan teknologi baru ini, tolok ukur baru lainnya untuk mengukur ketebalan lapisan inovatif telah ditetapkan. SIDSP® adalah singkatan dari Pemrosesan Sinyal Digital Terintegrasi Sensor: Sebuah teknologi di mana sinyal sepenuhnya diproses ke dalam bentuk digital di dalam sensor pada waktu dan titik pengukuran. Sensor SIDSP® diproduksi menurut teknik produksi yang benar-benar baru. Tidak seperti teknik, sensor SIDSP® konvensional membuat dan mengontrol sinyal eksitasi untuk kepala sensor di dalam sensor. Sinyal yang kembali langsung dikonversi secara digital dan diproses dengan akurasi 32 bit untuk memberikan nilai ketebalan lapisan yang lengkap. Untuk teknik ini, metode sinyal digital yang sangat canggih digunakan seperti yang dikenal dari teknologi telekomunikasi modern (jaringan telepon seluler) seperti filter digital, konversi baseband, rata-rata, analisis stokastik, dll. Hal ini memungkinkan pengguna untuk mencapai kualitas dan presisi sinyal yang tidak terhalang oleh sinyal analog. Nilai ketebalan ditransmisikan secara digital melalui kabel sensor ke unit tampilan. Menetapkan standar baru dalam pengukuran ketebalan lapisan, teknologi ini menawarkan keunggulan dan peningkatan yang menentukan dibandingkan dengan sensor analog yang biasa digunakan.

Sensor SIDSP® yang baru menjamin hal-hal berikut ini:

Stabilitas sinyal pengukuran yang tinggi
Kurva karakteristik sensor SIDSP® memiliki akurasi yang tinggi
Sensor SIDSP® memberikan kemampuan beradaptasi yang sangat baik
Sensor SIDSP® N dan FN mengimbangi media penghantar
Sensor SIDSP® sangat tidak sensitif terhadap perubahan suhu
Sensor SIDSP® yang tahan aus
Solusi berorientasi masa depan

Pengiriman perangkat termasuk perangkat lunak transfer data dasar MSoft 7.

ElektroPhysik MiniTest 735 F2.6 [80-137-5300] Alat Ukur Ketebalan Lapisan Logam Besi, 104 Mils / 2641 Mikron (Badan Mobil)

PT. Indomultimeter Test Instruments